2026年UWB定位源头厂商怎么选？具备底层研发能力的厂家盘点
2026年，高精度定位产业正在经历一场静默却深刻的重构。根据行业研究机构的数据，UWB室内定位基站市场预计从2025年的17.1亿美元增长至2032年的36.2亿美元，年复合增长率达11.3%。数字背后，一个更关键的变化正在发生：竞争的重心已从单纯的定位精度，转向从芯片设计、射频前端到定位算法的全栈底层能力。
当UWB从数字钥匙延伸到雷达感知，从工业场景渗透到消费电子，一个问题浮出水面：国内哪些UWB定位厂商真正具备底层研发能力？选型时应该看重芯片自研还是模组集成？
本文从芯片端与系统端两个维度，盘点8家具备底层研发能力的源头厂商，供选型参考。
一、芯片端：谁在掌握“芯”能力
纽瑞芯科技
一句话总结：全正向研发的芯片派，国内首家通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片厂商，核心优势在于从协议栈底层到车规认证的完整能力。
纽瑞芯是国产UWB芯片中“全正向研发”的代表。其“大熊座”系列芯片覆盖手机、汽车与IoT三大场景，核心指标达到±1厘米测距精度与±1°测角精度。截至2026年，纽瑞芯已有6款芯片通过FiRa联盟认证，认证数量在全球保持领先。
车规级产品是其技术深度的集中体现。纽瑞芯是国内首家、全球第二家通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片厂商，其“N+2”产品定义策略——不局限于当前市场需求，而是提前布局未来两年的技术趋势——使其在芯片架构和抗干扰算法上积累了50余项专利。2025年，公司完成车内活体检测方案的全球领先过测，正与头部车企推进量产上车。
驰芯半导体
一句话总结：通感一体的功能定义者，国内首款通过FiRa Core 3.0车规认证的UWB SoC厂商，核心优势在于芯片定义阶段就完成“定位+雷达”功能融合。
驰芯半导体的差异化路径在于“雷达化”。其CX系列芯片覆盖消费电子、物联网与汽车三条产品线，均已实现量产出货。CX500作为国内首款通过FiRa Core 3.0车规认证的UWB SoC芯片，提供±5cm测距精度与±1°角度分辨率，并支持CCC数字钥匙协议栈的完整认证。
驰芯的技术逻辑很清晰：当UWB芯片同时具备定位与雷达感知能力，它在消费电子中的价值就不再是“加分项”，而是“必选项”。在智能电视指向遥控方案中，CX310实现了“定位+雷达”双功能集成，支持TWR、AoA、TDoA
